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  • 5G芯片之争:华为抢跑,削弱高通话语权

    来源:www.cecemca.com 发布时间:2019-09-29

    投资者3天前我想分享

    腾讯新闻《潜望》作者郭晓峰

    为了抓住5G机会,芯片之争开始白热化。 9月6日,在2019年柏林国际消费电子展(IFA)上,备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式发布。华为消费者业务首席执行官于承东表示:“这是全球功能最强大的5G SoC。它也是业界首款,也是如今的旗舰5G手机SoC。”

    几个小时后,高通在IFA上也宣布将推出具有集成5G功能的5G移动平台。它表示该平台已在2019年第二季度进行了采样,相应的终端已在第四季度启动。标准独角兽990系列的麒龙8系列的旗舰5G移动平台将于今年年底发布,而相应的终端要到明年上半年才能发布。

    在业界看来,华为是如此之快,以至于高通是由华为领导的,并在IFA上推出了7系列5G移动平台。

    同时,华为还宣布,9月19日,搭载麒麟990系列芯片的新一代旗舰机型Mate30系列手机将在德国发布。荣耀总裁赵明也在微博上透露,荣耀V30已经在路上。这意味着在这轮5G旗舰芯片中,从发布到终端,华为麒麟990系列一直领先高通超过半年。

    芯片集成加速了5G终端的商业化

    作为手机的“大脑”和核心技术,芯片的性能不仅直接决定手机的档次和质量,而且直接反映了制造的高科技水平。迈入5G时代,用户对该芯片的5G功能越来越重视。

    目前,市场上现有的5G解决方案都是通过外部5G基带的所有5G网络。在先前发布的5G手机中,华为,中兴,小米和OV都使用外部5G基带模式通过携带两个芯片来完成5G连接。然而,芯片的空间占用,发热和功耗都是需要解决的问题。

    从发布之日起,联发科就在三个月前发布了新的集成5G移动平台(内置5G调制解调器Helio M70)。它包括ARM最新的Cortex-A77 CPU,Mali-G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU,它们可以完全满足5G的功率和性能要求,从而提供超快速的连接和最终的用户体验。可以说,联发科的芯片中含有很高量的黄金,但不幸的是没有能源生产,更不用说商业产品了。

    在麒麟990系列发布的前一天,三星首次发布了其首款集成5G基带处理器Exynos980,但于成东在讲话中称该芯片为“ PPT”芯片。

    据了解,Exynos 980使用三星8nm FinFET制程技术,而不是最先进的7nm EUV制程技术(三星Note10系列中使用的Exynos 9825以前使用7nm EUV制程)。从CPU和GPU的配置来看,其定位是非旗舰产品。三星表示,该处理器将在今年年底量产。然后,至少在明年在手机上使用它。

    高通的行动更快。它很早就发布了Snapdragon X50 5G基带,但Snapdragon X50不仅落后于此过程,而且仅支持5G的单模设计,该设计不支持4G网络,因此要求将其插入Snapdragon 855系列处理器中。占据体内更多空间会导致加热功率成为问题。

    这次,在华为发布麒麟990系列之后,高通宣布已推出集成了5G基带的7系列。尽管它声称某些手机品牌产品正在商业化道路上,例如三星,但它被定位为非麒麟990系列的旗舰产品。对于国内一线制造商,例如OPPO,vivo和小米,高通的落后估计使他们非常焦虑。

    根据华为官方数据,麒麟990 5G是世界上第一个集成到手机SoC中的5G基带,并采用了业界最先进的7nm + EUV工艺的5G SoC。

    结果,晶体管的数量猛增至103亿,其大小与上一代独角兽980的大小相同。相比之下,上一代980仅拥有69亿个晶体管,而苹果公司最新的A12X集成了100亿,但并未应用于移动设备。麒麟990 5G晶体管的数量和复杂性是业内最高的。

    另一方面,5G芯片集成有望显着降低5G终端的成本。麒麟990 5G芯片是5G正式商业化的序幕,并加速了整个5G终端的商业化。

    高通的声音正在逐渐减弱

    5G给每个人一个新的起点。高通不是新跑道上的领跑者。自华为麒麟芯片问世以来,高通在芯片领域的声音正在逐渐减弱。

    回顾3G和4G时代,国内芯片正在落后。现在国内的5G制造商都参与其中,专利技术丰富。例如,华为在5G基站和5G手机终端方面均已取得全球领先地位。在手机芯片市场,通过不断的投资积累,已经实现了国内替代。

    根据华为研究员艾未未的说法,华为在5G相关芯片研发上的累计投资已超过10亿美元。

    由于高通要到年底才发布最新的865系列,因此其性能无法与麒麟990系列相提并论。但是,麒麟990系列最重要的是,它比高通阵营快了半年多。可以说,华为已经抓住了5G的机遇。

    高通公司上个月发布了最新的收益报告,其收入和收益前景未达到预期。高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)认为,华为在中国市场的手机市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经在华为智能手机中使用了自己的研发芯片。

    根据研究公司IDC的数据,华为在中国的智能手机出货量约占其全球出货量的60%。同时,华为还是全球第三大芯片采购商。尽管华为仍在购买高通芯片,但采购比例逐年下降。目前,华为只有极少数芯片仍在使用高通,而华为的目标是彻底摆脱高通。

    今年早些时候,高通还与华为发生了许可纠纷。目前,高通已将华为的授权收入从收益前景中排除。但是,高通公司总裁克里斯蒂安诺阿蒙说,华为“既是竞争对手,也是合作伙伴”。

    据公开资料显示,2018年中国芯片进口额为17,592亿元人民币。必须说,国内手机制造商的芯片严重依赖高通等外国制造商。将来,无论谁掌握了5G专利,谁掌握了5G产品的标准化,谁都将掌握5G市场的话语权。

    从高通和苹果之间的专利之战,我们可以看到该芯片对手机制造巨头的重要性,而且这是致命的。华为独角兽已经稳定了市场,一些手机制造商已经开始苏醒并效仿。

    小米较早成立了芯片部门,并一直在努力开发硅芯片。于2017年底,OPPO在上海注册并成立了“上海盛盛通信技术有限公司”,盛盛通信将“集成电路设计与服务”纳入其业务项目。 Vivo还渴望在这方面采取行动,在将vivo转移到芯片公司之前进行投资。

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    腾讯新闻《潜望》作者郭晓峰

    为了抓住5G机会,芯片之争开始白热化。 9月6日,在2019年柏林国际消费电子展(IFA)上,备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式发布。华为消费者业务首席执行官于承东表示:“这是全球功能最强大的5G SoC。它也是业界首款,也是如今的旗舰5G手机SoC。”

    几个小时后,高通在IFA上也宣布将推出具有集成5G功能的5G移动平台。它表示该平台已在2019年第二季度进行了采样,相应的终端已在第四季度启动。标准独角兽990系列的麒龙8系列的旗舰5G移动平台将于今年年底发布,而相应的终端要到明年上半年才能发布。

    在业界看来,华为是如此之快,以至于高通是由华为领导的,并在IFA上推出了7系列5G移动平台。

    同时,华为还宣布,9月19日,搭载麒麟990系列芯片的新一代旗舰机型Mate30系列手机将在德国发布。荣耀总裁赵明也在微博上透露,荣耀V30已经在路上。这意味着在这轮5G旗舰芯片中,从发布到终端,华为麒麟990系列一直领先高通超过半年。

    芯片集成加速了5G终端的商业化

    作为手机的“大脑”和核心技术,芯片的性能不仅直接决定手机的档次和质量,而且直接反映了制造的高科技水平。迈入5G时代,用户对该芯片的5G功能越来越重视。

    目前,市场上现有的5G解决方案都是通过外部5G基带的所有5G网络。在先前发布的5G手机中,华为,中兴,小米和OV都使用外部5G基带模式通过携带两个芯片来完成5G连接。然而,芯片的空间占用,发热和功耗都是需要解决的问题。

    从发布之日起,联发科就在三个月前发布了新的集成5G移动平台(内置5G调制解调器Helio M70)。它包括ARM最新的Cortex-A77 CPU,Mali-G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU,它们可以完全满足5G的功率和性能要求,从而提供超快速的连接和最终的用户体验。可以说,联发科的芯片中含有很高量的黄金,但不幸的是没有能源生产,更不用说商业产品了。

    在麒麟990系列发布的前一天,三星首次发布了其首款集成5G基带处理器Exynos980,但于成东在讲话中称该芯片为“ PPT”芯片。

    据了解,Exynos 980使用三星8nm FinFET制程技术,而不是最先进的7nm EUV制程技术(三星Note10系列中使用的Exynos 9825以前使用7nm EUV制程)。从CPU和GPU的配置来看,其定位是非旗舰产品。三星表示,该处理器将在今年年底量产。然后,至少在明年在手机上使用它。

    高通的行动更快。它很早就发布了Snapdragon X50 5G基带,但Snapdragon X50不仅落后于此过程,而且仅支持5G的单模设计,该设计不支持4G网络,因此要求将其插入Snapdragon 855系列处理器中。占据体内更多空间会导致加热功率成为问题。

    这次,在华为发布麒麟990系列之后,高通宣布已推出集成了5G基带的7系列。尽管它声称某些手机品牌产品正在商业化道路上,例如三星,但它被定位为非麒麟990系列的旗舰产品。对于国内一线制造商,例如OPPO,vivo和小米,高通的落后估计使他们非常焦虑。

    根据华为官方数据,麒麟990 5G是世界上第一个集成到手机SoC中的5G基带,并采用了业界最先进的7nm + EUV工艺的5G SoC。

    结果,晶体管的数量猛增至103亿,其大小与上一代独角兽980的大小相同。相比之下,上一代980仅拥有69亿个晶体管,而苹果公司最新的A12X集成了100亿,但并未应用于移动设备。麒麟990 5G晶体管的数量和复杂性是业内最高的。

    另一方面,5G芯片集成有望显着降低5G终端的成本。麒麟990 5G芯片是5G正式商业化的序幕,并加速了整个5G终端的商业化。

    高通的声音正在逐渐减弱

    5G给每个人一个新的起点。高通不是新跑道上的领跑者。自华为麒麟芯片问世以来,高通在芯片领域的声音正在逐渐减弱。

    回顾3G和4G时代,国内芯片正在落后。现在国内的5G制造商都参与其中,专利技术丰富。例如,华为在5G基站和5G手机终端方面均已取得全球领先地位。在手机芯片市场,通过不断的投资积累,已经实现了国内替代。

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    由于高通要到年底才发布最新的865系列,因此其性能无法与麒麟990系列相提并论。但是,麒麟990系列最重要的是,它比高通阵营快了半年多。可以说,华为已经抓住了5G的机遇。

    高通公司上个月发布了最新的收益报告,其收入和收益前景未达到预期。高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)认为,华为在中国市场的手机市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经在华为智能手机中使用了自己的研发芯片。

    根据研究公司IDC的数据,华为在中国的智能手机出货量约占其全球出货量的60%。同时,华为还是全球第三大芯片采购商。尽管华为仍在购买高通芯片,但采购比例逐年下降。目前,华为只有极少数芯片仍在使用高通,而华为的目标是彻底摆脱高通。

    今年早些时候,高通还与华为发生了许可纠纷。目前,高通已将华为的授权收入从收益前景中排除。但是,高通公司总裁克里斯蒂安诺阿蒙说,华为“既是竞争对手,也是合作伙伴”。

    据公开资料显示,2018年中国芯片进口额为17,592亿元人民币。必须说,国内手机制造商的芯片严重依赖高通等外国制造商。将来,无论谁掌握了5G专利,谁掌握了5G产品的标准化,谁都将掌握5G市场的话语权。

    从高通和苹果之间的专利之战,我们可以看到该芯片对手机制造巨头的重要性,而且这是致命的。华为独角兽已经稳定了市场,一些手机制造商已经开始苏醒并效仿。

    小米较早成立了芯片部门,并一直在努力开发硅芯片。于2017年底,OPPO在上海注册并成立了“上海盛盛通信技术有限公司”,盛盛通信将“集成电路设计与服务”纳入其业务项目。 Vivo还渴望在这方面采取行动,在将vivo转移到芯片公司之前进行投资。

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